2月15日,美日荷达成芯片管制结盟协议,限制向中国出口相关芯片制造设备,中国半导体行业协会发表严正声明,对这一行为提出抗议,并呼吁“全球半导体产业界、学术界团结起来,捍卫半导体产业的全球化,促进合作创新,持续为产业、为人类社会创造福祉”。

根据彭博社、《纽约时报》等媒体报道,1月28日,美国、荷兰和日本就限制向中国出口先进芯片制造设备达成协议。这项协议将美国去年10月实施的部分出口管制措施,延伸至总部设于日本、荷兰的企业,包括艾司摩尔控股公司(ASML Holding NV)、尼康公司(Nikon Corp)和东京威力科创公司(Tokyo Electron Ltd.)等。迄今为止,美国、日本和荷兰政府尚未公布协议的具体细节。
在传出荷兰、日本同意加入美国对中国的芯片制裁行列后,欧盟也表态支持美国不让中国取得先进芯片技术的行动。欧盟内部市场执行委员蒂埃里·布雷顿(Thierry Breton)表示,欧盟将全力支持美国来限制中国半导体产业发展,“我们完全同意剥夺中国拿到最先进芯片的目标,在确保共同的技术安全方面,欧洲始终站在美国一边”。蒂埃里·布雷顿也敦促欧洲企业要团结起来减少对亚洲的依赖,包括5G及半导体产业。该协议在日荷修改本国相关法律后才会生效,预计需要2—6个月的时间。美国还将力促韩国加入,建立“芯片四方联盟”,将中国排挤出全球科技供应链之外。美国对中国的制裁不仅影响中国的芯片制造商和半导体制造商,先进芯片供应链上的国外公司,乃至芯片设计、工具和原材料等领域的全球技术生态系统也都会受到影响。美日荷芯片管制协议本质上是美国出口管制政策的缩影。美国对我国芯片管制已从限制技术流动,演变升级为拉拢盟友围堵我国芯片产业的发展。美国通过芯片出口管制与实体清单制度,结合联盟的方式扩大对我国半导体产业供应链的封锁,全面打压我国在人工智能、超级计算机方面的优势,试图阻断我国在芯片制造领域的追赶步伐。美国联合日本、荷兰限制我国芯片行业的发展,短期内固然会对我国芯片行业和科技的发展产生一定的影响,但长远来看,反而会促进我国高端芯片研制的进步,帮助我国芯片业彻底摆脱西方国家的限制。我国应进一步加大对芯片产业的扶持力度,提高国内芯片研发、制造及生产能力,加强芯片产业人才培养与引进。通过多元进口和自主替代,加强自主研发,降低芯片领域关键技术对外依赖度,不断创新掌握自主知识产权。